CCD-Schneidkanten-Laserschneidmaschine
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CCD-Schneidkanten-Laserschneidmaschine

Hochleistungs-Mehrzweck-UV-Laserschneidmaschine Berührungslose Arbeitsplattform mit digitaler Hochgeschwindigkeits-Galvanometerverarbeitung. Vermeiden Sie versteckte Schäden durch die Bearbeitung von Werkzeugen und Matrizen.

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Produktbeschreibung


CCD-Schneidkanten-Laserschneidmaschine



1. Product Introduction of the CCD-Schneidkanten-Laserschneidmaschine


Hochleistungs-Mehrzweck-UV-Laserschneidmaschine Berührungslose Arbeitsplattform mit digitaler Hochgeschwindigkeits-Galvanometerverarbeitung. Vermeiden Sie versteckte Schäden durch die Bearbeitung von Werkzeugen und Matrizen.

- Verwenden eines 355-nm-Ultraviolettlasers. Kurze Wellenlänge, hohe Energiedichte, kleiner thermischer Einflussbereich, Eliminierung von Kühlwasser, Reinigungswasser, Schneiden und Staub bei der mechanischen Verarbeitung können die Molekülstruktur der Substanz schnell zerstören, um eine Kaltverarbeitung zu erreichen.

â - ¶Die sich bewegende Hochgeschwindigkeitsportalstruktur und das Design des Fluglichtweges können angepasst und mit einer speziellen automatischen Lade- und Entlademaschine ausgestattet oder mit einer SMT-Linie kombiniert werden.

Es kann DXF- und GERBER-Bilddateien erkennen, Formen entfernen und Rapid Prototyping, Schneiden und Bohren realisieren. Es eignet sich besonders zur Verarbeitung komplexer, empfindlicher und schwieriger Produkte.

Die Verformungsfunktion für die automatische Positionierungskompensation CCD kann besser an die Verformung des Produkts angepasst werden, und die hochkonfigurierte automatische Kompensationsfunktion für die automatische Kantenfindung und das Schneiden kann sich an die Abweichung anpassen, die durch die Spannungsverarbeitung im vorherigen Prozess verursacht wurde Schneide ist glatter.

Das Design der Doppelstationsplattform spart Zeit beim manuellen oder automatischen Manipulatorwechsel von Materialien, was die Effizienz derselben Art von Ausrüstung auf dem Markt um 30% übersteigt.

• Kamerakameramodulkarte, Schneiden von Fingerabdruckerkennungsmodulen, T-Karten-Speicherkarte, Hochgeschwindigkeits-Laserschneiden mit flexibler FPC-Leiterplatte, Schnittdicke 1 mm, Verarbeitung ohne Grate, hohe Präzision und kleiner Wärmeeinflussbereich.

Die unabhängig entwickelte Steuerungssoftware auf Windows-Basis mit vollständigem chinesischen Layout und "Ein-Tasten" -Betrieb ist einfach und schnell.



2. Produktparameter (Spezifikation) der CCD-Laserschneidemaschine


Modell

CT-UV015D

Name

CCD-Schneidkanten-Laserschneidmaschine

Laser

355 m Wellenlänge, amerikanische Lichtwelle, SPI-Welle

Laserfunktion

1-20W einstellbar

Laserpulsfrequenz

30KHZ-200KHZ einstellbar

Ausgangsimpulsbreite

20ns

Lebensdauer der Pumpenquelle

20000 Stunden

Schnittdicke

1,5 mm

Galvanometersystem

SCANLAB-basiCube10

Scanbereich des Galvanometers

50 mm * 50 mm

Schnitteffizienz

Die Schnittdicke von 100 mm / s beeinflusst die Schneidleistung

Fokuspunkt

20 ± 5um

Schnittschlitzbreite

20 ± 5um

Bewegungsplattform

Bewegungsportal des Linearmotors

Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform

± 3um

Wiederholen Sie die Positioniergenauigkeit

± 2um

Schnittgröße

350 * 500 mm

Expansions- und Schrumpfkompensationsfunktion

Automatische Expansions- und Kontraktionskompensation gemäß der Position des MAR-Punkts, gleichmäßige Verformungsdatei

Umfassende Bearbeitungsgenauigkeit

± 30um

Arbeitsbedingung

Temperatur 25 ± 5 ° C, keine Taukondensation, Beschleunigung der Bodenschwingung (0,01 mm / (s ~ 2)

Gerätedimension

L1770 * B1350 * H2050mm

Energieverbrauch

3,5 kW / h mit Staubsauger

Gerätegewicht

Ca. 2500KG mit Staubsauger

Dateiformat empfangen

DXF und GERBER

Identifikationssystem

CCD-Positionierungssystem zur Identifizierung der Grafikpositionierung mit automatischer Positionierungsfunktion

































3. Anwendungsfeld:


COB-Unterplatine

Schneiden von Fingerabdruckerkennungsmodulen

Titelfilm (CVL)


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